Післяплати (від 200грн.), оплата на картку банку
- Модель:НФ-00010117
- Доступно:36 шт.
Флюс паяльна паста SF-OR/AL-28
Високоактивна флюс паста паяльна SF-OR/AL-28 призначена для низькотемпературного паяння алюмінію та його сплавів з міддю, сталлю та ін. металами припоями на основі олово-цинк (Sn/Zn), олово-срібло (Sn/Ag), олово- мідь (Sn/Cu), олово-срібло-мідь (Sn/Ag/Cu). Придатний також для паяння олово-свинцевими припоями (Sn/Pb).
Флюс паяльна паяльна SF-OR/AL-28 виготовлена на органічній основі і не містить хлоридів, що забезпечує ефективну пайку як однорідних металів і сплавів (алюмінію на алюміній), так і різнорідних (алюміній-на-мідь, алюміній на латунь, алюміній на н/ж сталь, алюміній на нікель і т.д.)
Флюс-паста SF-OR/AL-28 підходить для паяння паяльником, потоком гарячого повітря, нагріванням у печі, а також зануренням у розплавлений припій. Під час паяння бажано контролювати температуру, оскільки при перегріві відбувається погіршення активності, що флюсує. Паяння пальником не допустиме!
Залишки флюс-пасти після паяння мають слабку корозійну дію і по можливості повинні бути видалені. Відмивання здійснюється гарячою водою (60-80 ºС) або спиртом (ізопропіловий, етиловий та ін.)
ОСНОВНІ ПЕРЕВАГИ
- Високоактивний, призначений для низькотемпературного паяння алюмінію та алюмінієвих сплавів.
- Пастоподібна форма забезпечує зручність у застосуванні.
- Забезпечує міцну та надійну пайку алюмінієвих та більшості чорних та кольорових сплавів.
- Виготовлений на органічній основі та не містить хлоридів.
ХАРАКТЕРИСТИКИ
Склад: Моноетаноламін, триетаноламін, активатори, загусник
Класифікація за стандартом IPC/ANSI-J-STD-004A: ORH1
Сухий залишок: 27,5 % ±5
Вміст галогенів: 3,62% ±5
В'язкість: 100 Па·с
Температура активності: 150-350 ºС
Рекомендована температура паяння: 210-300 ºС
Маса: 25 г
![Флюс-гель MECHANIC [10мл] для паяння SMD BGA мікросхем на материнській платі MCN-UV10](https://www.pnk.com.ua/image/cache/catalog/import_files/76/x766dcb92756b11e993d73402869dc6c7_a96af414a92a11e993e03402869dc6c7-228x228.jpg.pagespeed.ic.BeDNy_3gaI.jpg "Флюс-гель MECHANIC [10мл] для паяння SMD BGA мікросхем на материнській платі MCN-UV10")
![Флюс-гель RMA-UV10 MECHANIC [10мл] для паяння SMD BGA мікросхем на материнській платі](https://www.pnk.com.ua/image/cache/catalog/import_files/76/x766dcb90756b11e993d73402869dc6c7_e595d14ca94911e993e03402869dc6c7-228x228.jpg.pagespeed.ic.MVW2Z3tzTT.jpg "Флюс-гель RMA-UV10 MECHANIC [10мл] для паяння SMD BGA мікросхем на материнській платі")
![Флюс-гель RMA-UV10 MECHANIC [10мл] для паяння SMD BGA мікросхем на материнській платі](https://www.pnk.com.ua/image/cache/catalog/import_files/76/x766dcb90756b11e993d73402869dc6c7_9536b1f7167f11ed865f0050560009fb-228x228.jpg.pagespeed.ic.uEOtzv7l25.jpg "Флюс-гель RMA-UV10 MECHANIC [10мл] для паяння SMD BGA мікросхем на материнській платі")
