Післяплати (від 200грн.), оплата на картку банку
- Модель:НФ-00002975
- Доступно:Новинка0
Флюс-паста для пайки ППВ-101
Паста используется при пайке оловянно-свинцовых (ПОС) припоев выводных и SMD радиоэлементов без предварительной зачистки. Обычно, на само место работы наносится мягким шпателем.
Используют при максимальной температуре : 35-45ºС (т. активности: 180-350ºС). Не содержит хлоридов, галогенов, не вызывает коррозии и легко смывается горячей водой или водно-спиртовыми растворами. Вес - 15 грамм. Активность: ++
Паста используется при пайке оловянно-свинцовых (ПОС) припоев выводных и SMD радиоэлементов без предварительной зачистки. Обычно, на само место работы наносится мягким шпателем.
Используют при максимальной температуре : 35-45ºС (т. активности: 180-350ºС). Не содержит хлоридов, галогенов, не вызывает коррозии и легко смывается горячей водой или водно-спиртовыми растворами. Вес - 15 грамм. Активность: ++
![Флюс-гель Kaisi K-338 [10 мл] для SMD, BGA із штовхачем](https://www.pnk.com.ua/image/cache/catalog/import_files/84/x842aeb6a8eda11ea940d3402869dc6c4_41d50f49eb7a11ea80bc000c29d30378-228x228.jpg.pagespeed.ic.tBfszKeuxP.jpg "Флюс-гель Kaisi K-338 [10 мл] для SMD, BGA із штовхачем")
