Післяплати (від 200грн.), оплата на картку банку
- Модель:BK-6352
- Доступно:Новинка0
Паяльная паста BAKU для BGA монтажа 16гр. в шприце, бессвинцовая (BK-6352)
Используется для спайки проводов, восстановления шариков на BGA и NAND микросхемах, пайке SMD.
Состав: Олово-63%, Свинец-37%
Размер частиц припоя: 24 - 45мкм
Тип флюса: No Clean ( не требует смывки)
Температура начала плавления: 200°C
Масса нетто: 16 грамм
Используется для спайки проводов, восстановления шариков на BGA и NAND микросхемах, пайке SMD.
Состав: Олово-63%, Свинец-37%
Размер частиц припоя: 24 - 45мкм
Тип флюса: No Clean ( не требует смывки)
Температура начала плавления: 200°C
Масса нетто: 16 грамм
